Simone如何封装与焊接LoRa无线模块
的有关信息介绍如下：
如何对LoRa无线模块进行封装与焊接，小编今天就简单教您一招。
1. 模块尺寸结构
加屏蔽盖后厚度约4.2mm，不含接插件，F8L10D-N模块的尺寸图如下：
2.模块封装尺寸
F8L10D-N封装请参考以下尺寸来制作，单位：mm
3.Re-flow 回流焊温度范围
建议根据IPC/JEDEC J-STD-020B 标准进行焊接。
焊接温度
使用恒温电烙铁焊接温度不超过340ºC，每个引脚焊接时间不超过2S。
SMT温度曲线
使用SMT回流焊建议使用以下温度曲线：
